广东省智能科学与技术研究院芯片设计封装服务采购项目竞价成交公告
于11月11日举行的广东省智能科学与技术研究院芯片设计封装服务采购项目（项目编号：ZCCG-E22-0487F）竞价采购已结束，并作如下排名：
| 成交候选供应商 | 单位名称 | 采购内容 | 报价金额 | 交货期/服务期 |
| 第一成交候选供应商 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 芯片设计封装服务 | 373500 | 合同签订 后 10 个 工作日内 交付 |
| 第二成交候选供应商 | 安徽芯动利半导体有限公司 | 385000 | 合同签订后10个工作日内交付 |
| 第三成交候选供应商 | 江苏中科智芯集成科技有限公司 | 395000 | 合同签订后10个工作日内交付 |
确认报价最低的第一成交候选供应商湖南越摩先进半导体有限公司为本项目成交供应商。