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位置 返回首页 招标公告 广东省智能科学与技术研究院FOMCM封装设计与样品试制项目竞价邀请公告

广东省智能科学与技术研究院FOMCM封装设计与样品试制项目

发布时间:2024-03-22 17:29

广东省智能科学与技术研究院FOMCM封装设计与样品试制项目竞价邀请公告


:成都奕成集成电路有限公司筑芯微科技(苏州)有限公司南京矽邦半导体有限公司

广东智采采购咨询有限公司广东省智能科学与技术研究院委托,组织广东省智能科学与技术研究院FOMCM封装设计与样品试制项目(项目编号:ZCCG-E24-0095F竞价活动,现邀请贵单位参与网上竞价

一、网上报价时间:

202403月22日0900分-202403月26日1600分。

二、报价文件原件邮寄

1、 广东省珠海市香洲区翠仙路188号戎华大5楼A座

2、 收件人及电话:陈洁 0756-2638499

三、其他注意事项

登录竞价系统查看附件《广东省智能科学与技术研究院FOMCM封装设计与样品试制项目竞价文件》

四、联系方式:

1、 联系人:陈洁             

2、 联系电话: 0756-2638499 

 

 

广东智采采购咨询有限公司

202403月22日



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