广东省智能科学与技术研究院集成电路封装采购项目竞价成交公告
于02月20日举行的广东省智能科学与技术研究院集成电路封装采购项目（项目编号：ZCCG-E23-0047H）竞价采购已结束，并作如下排名：
| 成交候选供应商 | 单位名称 | 采购内容 | 报价金额（人民币） | 交货期/服务期 |
| 第一成交候选供应商 | 湖南越摩先进半导体有限公司 | 集成电路封装
| 365482.00元 | 合同签订之日起30日内完成交货 |
| 第二成交候选供应商 | 昊丰电子科技（苏州）有限公司 | 390000.00元 | 60天 |
| 第三成交候选供应商 | 卢必康科技（西安）有限公司 | 440000.00元 | 60/365 |
确认报价最低的第一成交候选供应商湖南越摩先进半导体有限公司为本项目成交供应商。