广东省智能科学与技术研究院芯片封装服务采购项目竞价成交公告
于07月19日举行的广东省智能科学与技术研究院芯片封装服务采购项目（项目编号：ZCCG-E23-0295F）竞价采购已结束，并作如下排名：
| 成交候选供应商 | 单位名称 | 采购内容 | 报价金额（人民币） | 交货期/服务期 |
| 第一成交候选供应商 | 苏州晶方光电科技有限公司 | 芯片封装服务 | 220000.00元 | 合同签订之日起2个月内完成 |
| 第二成交候选供应商 | 苏州北汀羽电子有限公司 | 230000.00元 | 合同签订之日起2个月内完成 |
| 第三成交候选供应商 | 苏州阿尔泰克电子科技有限公司 | 240000.00元 | 合同签订之日起2个月内完成 |
确认报价最低的第一成交候选供应商苏州晶方光电科技有限公司为本项目成交供应商。