于07月03日举行的广东省智能科学与技术研究院万道芯片和电极倒装焊采购项目（项目编号：ZCCG-E23-0305F）竞价采购已结束，并作如下排名：
| 成交候选供应商 | 单位名称 | 采购内容 | 报价金额 | 交货期/服务期 |
| 第一成交候选供应商 | 南京睿芯峰电子科技有限公司 | 万道芯片和电极倒装焊采购 | 160,000.00 | 合同签订之日起30个工作日内完成交货 |
| 第二成交候选供应商 | 苏州顶格微半导体科技有限公司 | 180,000.00 | 合同签订之日起30个工作日内完成交货 |
| 第三成交候选供应商 | 山东满芯电子科技有限公司 | 190,000.00 | 合同签订之日起30个工作日内完成交货 |
确认报价最低的第一成交候选供应商南京睿芯峰电子科技有限公司为本项目成交供应商。